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陶瓷鲍尔环散堆填料
冶金建材_投资促进
【48812】壹石通：Low-α射线球形氧化铝产品首要作为高端芯片封装资料的功用填料可使用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景
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